联茂(无锡)电子科技有限公司
联茂(无锡)电子科技有限公司

联茂电子集团(ITEQ) 始创于19972月,下属有台湾联茂、东莞联茂、广州联茂、黄江茂成及无锡联茂,主要研发、产销高阶铜箔基板、铝基板、玻璃纤维胶片、多层压合基板等产品, 产品销售遍及香港、台湾、日本、韩国、新加坡、东南亚、欧美等地区和国家。

联茂不 只是专业的基板厂,同时也 扮演主要电子零件的制造者,为追求 卓越的品质以满足客户需求,公司对于人员,训练,研发的投资从不间断。

作为印 刷电路板基础材料的供应链之一,联茂一向全心投入,产品特 性之表现与成本之竞争力一向是其产品设计之主要推力,自行研发之优势,带领公 司进入世界级领导品牌之林,尤其是 无铅制程时代所需之无卤,高Tg 高频之特殊材料,联茂提 供全方位解决方案、硬板、软板、软硬结 合板胶片等一站到位之服务。

联茂(无锡)电子科技有限公司,位于江 苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路35号,占地200亩。主要产品为覆铜基板(CCL),总投资额4498万美元/注册资本额1800万美元。年营业额为18亿人民币,月产覆铜基板180万张。公司秉承“创新、合作、卓越、品质”的理念,拥有高 素质的员工及管理团队,95%的员工中专以上,其中20%的员工为大专以上。公司各 种设施一应俱全,具有良 好的管理机制和畅通的升迁通道。

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